一般是：
1、需求定义，功能及性能指标，电气特性，die size，功耗和TDA定义
2、RTL设计
3、RTL的仿真和验证
4、逻辑综合，插入DFT
5、形式验证
6、物理综合，映射到单元块，生成网标
7、布局布线，生成版图
8、版图验证
9、寄生参数提取
10、后仿真
11、流片
12、流片后的板级验证，功能验证等
一般是：
1、需求定义，功能及性能指标，电气特性，die size，功耗和TDA定义
2、RTL设计
3、RTL的仿真和验证
4、逻辑综合，插入DFT
5、形式验证
6、物理综合，映射到单元块，生成网标
7、布局布线，生成版图
8、版图验证
9、寄生参数提取
10、后仿真
11、流片
12、流片后的板级验证，功能验证等