SiP的特点是周期短上市快。不过，如果产品市场可持续好几年的话，从长期来看，SiP未必比SoC便宜。但是现在市场个性化、碎片化严重，并非一个芯片就能满足所有需求，所以SiP得到了更多应用。另一方面，SiP有着SoC无法比拟的优势，比如SiP能集成CMOS工艺，集成砷化镓，集成光学器件，集成无源器件，能把化合物半导体和硅晶圆，甚至微机电系统集成在一起，这是SoC无法实现的。
近年来，随着设备小型化的发展，业界对芯片的封装形式有了新的需求，尤其是物联网等应用的发展，让SiP封装技术逐渐成为主流，长芯半导体推出了一个开放的物联网SIP制造平台，满足物联网企业对SIP封装设计、SIP封装封测、SIP封装系统设计等需求。