职 务: 中国科学院微电子研究所 所长助理中国科学院EDA中心 主任中科院微电子所 电子设计平台与共性技术研究室 主任中科院微电子所 物联网技术研究中心 常务副主任中国物联网研究发展中心（筹） 副主任
简历：
作为课题负责人和主要技术骨干承担和参加十多项项国家科技重大专项、国家863重点、重大项目、中科院知识创新重点项目等重大科研任务。2001年作为计算所“龙芯”芯片总体组成员，负责龙芯芯片物理设计实施方案及技术路线规划，首次提出高性能ASIC设计方法保证龙芯项目成功。带领团队成功研发国内首款基于SIP封装的无线传感网节点芯片，下一代家庭网关路由芯片，龙芯北桥芯片以及多款航天专用芯片。与中芯国际合作，研发了国际先进，目前业界唯一一款支持65纳米/45纳米以下的叠层效应分析的可制造性设计（DFM）工具套件，已授权中芯国际。目前承担国家科技重大专项（01，02，03专项），科学院重大项目，科技部重大项目等多种科研项目。发表论文20多篇，专利30多项。
陈岚还具有丰富的与产业界合作的经验，并作为专家参与国家中长期科技项目、中科院十二五规划等工作。2009年作为核心成员参与中科院物联网规划工作，作为专家组核心成员规划科学院“下一代信息技术先导专项”，负责感知中国应用示范、安全芯片以及智能感知终端内容，代表中科院参与北京市“感知北京”示范项目规划，作为编制组成员参加国务院研究发展中心“中国物联网产业发展研究报告”编写。作为专家参加北京市物联网技术路线图制定。陈岚研究员长期从事系统芯片技术和EDA技术研究，通过和系统单位、国内微电子领域单位合作积累了丰富的芯片与应用领域合作经验，为多项国家和部委重点、重大项目顺利实施提供芯片实现方法保证项目实施。依托EDA中心平台，构建高性能网络化芯片研发平台，为芯片研发提供高性能计算平台。2003年-2006年担任中科院计算所苏州中科集成电路设计中心副总经理，全面负责技术，积累丰富的企业合作经验。发表论文40多篇，发明专利十多项。获1995年航天科技进步二等奖、2003年中国科学院首届杰出科技成就奖，2010年中国科学院杰出技术人才。
研究方向：
移动物联网系统架构及核心芯片，纳米芯片可制造性设计方法（DFM），SoC/IP核验证、评测、低功耗设计技术。
学科类别：
计算机系统结构，VLSI设计