在2024年的世界移动通信大会上，联发科（MediaTek）以“Connecting the AI-verse”为核心，携多项前沿技术和产品盛装亮相，展现出其在千行百业中的强大赋能实力。
其中，Pre-6G非地面网络卫星宽带和6G环境计算技术展现了联发科在无线通信领域的前瞻性布局，而物联网5G RedCap解决方案和5G CPE实机功能则展示了其在5G技术的落地应用上所取得的突破。陈冠州，联发科董事总经理，强调了公司在这个关键领域中的领先地位，并视MWC为展示技术与产品卓越成就的舞台。
全新推出的旗舰芯片天玑9300，凭借强大的AI能力，现场展示了实时AI视频生成的端侧应用，彰显了其在智能技术上的强劲实力。联发科的Dimensity Auto平台通过与全球汽车生态伙伴的合作，为智能驾舱体验带来了显著提升。
此外，T300平台和新一代5G-Advanced NR-NTN卫星测试芯片的展示，预示着物联网设备将更加便捷地升级至5G，同时提供超过100Mbps的高速数据传输，特别是通过Ku频段和低轨道卫星技术，为汽车和其他终端设备带来了革命性的连接体验。
在家庭物联网领域，联发科展示了环境计算与网络连接的融合如何简化设备管理，提升网络存储和串流效率，通过整合闲置设备，增强整体计算能力，让日常生活更加智能化。
展会中，众多国际品牌设备搭载MediaTek芯片，无疑展示了联发科技术的广泛应用和全球影响力。对联发科而言，MWC2024无疑是一个绝佳的窗口，让全球用户更直观地认识并体验其尖端技术和卓越产品。