中国移动5G模组集采结果显示，高通在物联网领域优势显著。
中国移动近日公示的32万片5G模组集采中标候选名单中，高通骁龙X55芯片平台表现出色。M.2封装和LGA封装产品中，其市场份额分别达到45.62%和54.35%，占据主导地位，显示出高通芯片的广泛接纳度，市场占比超过九成。
高通凭借其X55芯片的成熟技术和高质量，助力模组厂商中标，占比接近半壁江山。X55芯片以其7纳米工艺、多模5G支持和广泛的频段覆盖，为终端制造商提供了强大的灵活性，推动了5G终端的快速普及和物联网应用的广泛应用，如超高清直播背包、机器人、工业网关等，产生了积极的社会与经济效益。
高通进一步深化5G物联网领域，去年与国内厂商合作推出基于X55的多样化终端，并发起5G物联网创新计划，旨在加速生态系统的创新与升级。最新推出的骁龙X65更是创新性地支持10Gbps 5G，引领5G能效和部署新标准。短短两周内，多家中国模组厂商已推出搭载X65的5G产品，预示着更广阔的应用前景。
未来，高通将继续携手合作伙伴，推进5G物联网在工业、汽车、医疗等多个领域的应用，推动数字化转型，创造更多经济价值，同时也将强化5G物联网市场的生态繁荣，为万物互联时代贡献力量。