早新闻：荣耀6月全面恢复芯供；长安辟谣与华为合作造芯
智能早新闻，尽览天下事。2021年5月24日，智能制造网为您带来昨夜今晨的 科技 资讯，涵盖前沿 科技 、智能制造等诸多领域热点话题，让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下：
【热点关注】
四部门出台政策推动城市停车设施发展
近日，国家发改委、住建部、公安部、自然资源部联合发布《关于推动城市停车设施发展的意见》。《意见》指出，为加快补齐城市停车供给短板，改善交通环境，推动高质量发展，提出22条意见。其中在推广智能化停车服务方面，提出加快应用大数据、物联网、5G、“互联网+”等新技术新模式，开发移动终端智能化停车服务应用。
长安 汽车 辟谣“与华为合作开发芯片”
5月21日，路透社援引相关人士消息称，过去几个月华为与长安 汽车 一直在非正式地合作开发 汽车 芯片。不仅如此，华为和长安 汽车 可能很快会再组建一家合资企业专门进行芯片研发。当日下午，长安 汽车 相关人士表示该报道不属实，长安 汽车 和华为的主要合作基于全新平台的开发以及品牌层面。
高通已拿下近90亿美元 汽车 订单
据高通中国区董事长孟朴5月21日在2021高通技术与合作峰会上透露，全球已经有超过1.5亿辆 汽车 采用了高通的解决方案，25家顶级 汽车 制造商中已有20家选择采用了骁龙数字座舱平台，高通车载网联、信息 娱乐 和车内连接等解决方案订单总估值已经接近90亿美元。
小马智行获批在加州测试无人驾驶 汽车
日前，小马智行(Pony.ai)获得加州监管机构的许可，在三个城市指定的街道上测试无人驾驶 汽车 。目前，共有 55 家公司拥有使用安全驾驶员测试自动驾驶车辆的有效许可证，其中Pony 是第八家在加州获得无人驾驶测试许可的公司，其他还包括中国公司AutoX、百度和weide。
荣耀6月起全面恢复芯片供应
近日，荣耀CEO赵明在2021高通技术与合作峰会上表示，荣耀已正式与高通达成战略合作，未来荣耀全系产品将采用高通平台。荣耀的芯片供应将在6月份全面恢复，包括AMD、英特尔、镁光、三星、高通、微软、MTK等。
【企业焦点】
浪潮信息董事长张磊辞职
5月21日晚间，浪潮信息发布公告称，该公司董事长张磊因工作原因，申请辞去公司第八届董事会董事、董事长职务及董事会下属战略委员会主任委员、薪酬与考核委员会委员职务，辞职后将不再在公司担任任何职务。同时，张磊未持有本公司股份。
墨奇 科技 完成2.5亿元B轮融资
5月21日，墨奇 科技 宣布完成2.5亿元人民币B轮融资，领投方为某互联网巨头。墨奇 科技 表示，此轮融资资金将会重点投入在AI底层数据的通用处理技术，持续发力以AI知识为核心的新型非结构化数据库及在此之上发展出的新一代生物识别平台。
苏姿丰高票留任AMD董事会
根据AMD提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件，AMD近日举行的年度股东大会上，现任CEO苏姿丰博士获得高票支持，留任AMD董事会。文件披露，在董事会成员重新选举中，苏姿丰获得了多达7.31亿票的支持，遥遥领先其他人，而反对票只有176万(另外408万票弃权)，总的支持率高达99.2%。
神州慧安获2000万元A+轮融资
5月23日上午消息，神州慧安与北京亦庄创新股权投资中心达成合作协议，获得2000万元的A+轮融资。这是北京亦庄创投面向入驻国家信创园信创企业的首笔投资，将推动神州慧安在信创领域工控安全解决方案的技术创新。
高通推出面向工业物联网的5G调制解调器
日前，在2021高通技术与合作峰会上，高通技术公司推出其首款支持5G连接的专用物联网调制解调器解决方案，该方案面向工业物联网应用进行优化，引领物联网生态系统向前发展。据悉，高通此款 5G物联网调制解调器预计于2021年下半年商用就绪。
特斯拉在华超级充电站突破800座
2021年5月22日，随着北京鸿坤广场超级充电站的正式开放，特斯拉在中国大陆的超级充电站数量突破800座。
成中移动5G模组招标最大赢家，高通骁龙能力再获认可
8月5日，中国移动公布2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标侯选人。据悉，本次招标总采购量为32万片，为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目，有助于推动5G普及、5G终端及应用的多元化。在该项目激烈的竞争中，移远获得最大份额，芯片平台层面，高通骁龙X55芯片平台与展锐唐古拉V510芯片平台凭借亮眼的成绩脱颖而出，将成为此次招标项目的最大获益者。
占据半壁江山，骁龙X55领先能力再获认可
在本次招标采购项目中，高通占据了大约一半的集采份额，备受业界瞩目。其实，这与当前高通骁龙X55芯片平台在5G模组市场的强势表现有关。据了解，目前市场主流5G模组基本都选用高通骁龙X55芯片平台，高通凭借成熟和高质量的芯片平台，支持模组厂商合作伙伴纷纷中标。
在技术领先性、产品稳定性和应用成熟度方面，骁龙X55再次获得市场任何。采用7纳米工艺制程，骁龙X55支持5G到2G多模和包括毫米波频段和6GHz以下的主要频段，还支持SA和NSA部署，能够凭借极大灵活性助力全球众多厂商面向全球市场快速打造5G终端，加速5G普及。
5G物联网发展的强劲势头让5G物联网终端的商业化落地成为必然。在5G物联网繁荣生态的驱动下，骁龙X55为国内最早实现商业化落地的5G物联网终端提供支持，加速5G规模化扩展。具体来讲，高通以领先的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统赋能中国首批5G物联网终端和应用，终端覆盖5G超高清直播背包、机器人、工业网关、CPE等多个品类，应用于新闻直播、疫情防控、远程教育、工业巡检等十多个场景，创造了积极的 社会 效应和经济效益，也因此获得了世界互联网大会领先 科技 成果。
现阶段，物联网产业生态系统仍在加速建设和发展，国内外市场正在孕育更加广阔的机遇。在此背景下，持续推动5G物联网产品路线图的演进就显得尤为关键。
在骁龙X55已经受到市场认可的基础上，高通于2021年继续推出了骁龙X65。根据今年5月的信息，骁龙X65支持全新特性，引入中国5G毫米波部署预计所需的特性，同时扩展了在5G能效方面的领先优势。综观物联网领域，高通今年推出的骁龙X65主要面向可应用于广泛物联网领域的5G模组。有关数据显示，骁龙X65是全球首个支持10Gbps 5G和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及天线解决方案，可通过媲美光纤的无线性能，支持目前市场上最快的5G传输速度。此外，通过对可用频谱的充分利用，骁龙X65能够实现极致的网络灵活性、容量和覆盖。
高通公司与中国合作伙伴进行了长期紧密的协作。仅仅在骁龙X65发布两周后，移远通信、广和通、芯讯通等多家中国模组厂商就推出了搭载骁龙X65的5G模组，在工业互联网、高清视频、远程医疗、无人驾驶、远程教育等广泛物联网细分领域快速落地，为垂直行业带来更极致的5G连接支持。
目前，已有近1000款采用高通解决方案的5G终端已经发布或正在开发中，包括智能手机、平板电脑、PC、数据卡、家庭CPE和扩展现实（XR）眼镜。面对5G万物互联的广阔前景，高通还与产业链合作伙伴共同推出了“5G物联网创新计划”、5G联合创新中心等一系列合作项目，致力于携手产业链把握5G机遇。