2023年国内14家最有价值RISC-V芯片企业！从技术创新到行业引领
2023年，中国RISC-V芯片行业的繁荣景象犹如璀璨星河，熠熠生辉。国内众多企业，如奕斯伟、芯来科技、希姆计算、中科物栖、中科蓝讯、睿思芯科、进迭时空、赛昉科技，以及新晋的兆松科技、平头哥、之行无界和Andes晶心科技等，凭借技术创新与卓越产品，引领着行业向前发展。
奕斯伟：作为物联网领域的领军者，他们提供全方位的芯片解决方案，覆盖多个行业领域，致力于打造整体智能连接。
芯来科技：这家2018年成立的新秀，以其专业RISC-V处理器IP，在5G与工业控制的前沿阵地崭露头角。
希姆计算：以RISC-V AI处理器的卓越NeuralScale NPC架构，在全球AI处理器市场独占鳌头。
中科物栖：于2018年崭露头角，专注于RISC-V AI芯片与操作系统，为智能计算时代提供了核心技术支持。
中科蓝讯：无线互联SOC设计领域的翘楚，作为RISC-V基金会的积极成员，产品广泛应用，推动无线通信的革新。
睿思芯科：全球化的高端处理器解决方案提供商，拥有遍布世界各地的研发团队，为高性能计算保驾护航。
进迭时空：从边缘计算到云计算，他们的高性能处理器核与系统开发，推动了行业技术的迭代升级。
赛昉科技：作为RISC-V技术的领导者，赛昉科技提供全应用领域的创新方案，引领着产业的全面发展。
兆松科技：武汉的创新者，专注于RISC-V底层软件的开发，深厚的专业积累赋能智能工业物联网。
平头哥（阿里集团成员）：探索量子芯片与嵌入式芯片的边界，目标是构建智能互联平台，2019年已规划产品路线图。
之行无界：专攻RISC-V空间计算芯片，为智能汽车、机器人与虚拟现实设备提供强大动力。
Andes晶心科技：台湾的RISC-V处理器IP领导者，提供高度定制化的CPU核与全面解决方案，助力行业创新。
蓝芯算力：由前字节跳动RISC-V专家创立，专注于数据中心的高性能CPU研发，为大数据时代提供强大算力支持。
这些企业不仅在技术上实现了与国际的同步，更是凭借其前瞻性视野和创新精神，预示着中国RISC-V芯片产业将迎来前所未有的爆发式增长，展现出强大的本土竞争力与发展潜力。
国芯两大喜讯，华为或将用上国产高端芯，中科院突破EUV最后难关
目前全球缺芯愈发严重，华为、高通、台积电、三星、苹果等 科技 巨头，均受到了缺芯的影响，即便如此，西方依然没有放弃对国产 科技 的打压，这让全球半导体产业雪上加霜，供需之间已经严重失衡，为此全球各大半导体企业纷纷选择自给自足，比如欧洲，包括 德国、法国、西班牙等在内的17国组成 欧洲半导体联盟，宣布将拿出 1450亿欧元 ，打造欧洲自己的 芯片和半导体技术；西方打压之下，也让国产半导体产业进入快车道，上层已经明确提出目标要求，五年内国芯实现70%以上的自给率。
即便全球各大半导体企业纷纷宣布自主化，西方依然我行我素，前不久对国产 科技 开启了新一轮打压，将华为在内的59家国产企业打入黑名单，禁止与西方 科技 企业进行交易和投资等，对于华为来说，这已经是两年时间里西方第五轮打压了，作为一家年营收近9000亿元的国产 科技 企业，华为还是凭借自己的技术积累扛下了所有，不可避免的是，失去海思半导体支撑的华为，芯片已经极度短缺，手机、5G、平板等硬件业务，创下了华为史上最大下滑，市场份额也所剩无几。
在西方新规毫无松动，而国产芯片产业帮助有限的情况下，华为只能被迫转型，任正非已经提出了接下来的目标，那就是向鸿蒙、云计算、智能 汽车 等软件业务转型，如今来看，鸿蒙是面向未来的物联网时代，目前还不能给华为带来营收增长，而云计算和智能 汽车 方案则不同，不仅受到西方新规的影响较小，而且立马可以给华为提供营收贡献，余承东也非常看好智能 汽车 业务，明年的目标超越特斯拉，实现30万台智能 汽车 销量。
转型之中的华为，是不是就放弃了硬件业务呢？答案当然是否定的，近日，华为海思依然开启了2021年招聘计划，甚至去海外招聘大量的芯片人才，不仅如此，华为已经通过旗下的哈勃投资了41家国产半导体企业，开启了芯片产业的全面布局，为自建芯片生产线铺路，其中就包括中科院旗下的企业科益虹源，可以这样说，华为通过投资的方式，已经和国产芯片产业形成了一个整体，只要国芯产业实现突破，那么华为将率先用上国产芯。
近日，国芯传来两大喜讯，突破了EUV光刻设备的最后难关，而且均和中科院有关，第一，根据央视的报道，中科院高能物理研究院传来好消息，其承建的中国首台高能同步辐射光源科研设备已于日前开始安装，而且该设备的光源技术研发与测试平台已经进入试运行阶段；第二，也是来自央视的报道，前身为中科院北京科学仪器研制中心的北京中科科仪股份有限公司，日前也传来喜讯，其自研的直线式劳埃透镜镀膜装置，以及纳米聚焦镜镀膜装置，两台装置均已经正式投入使用。
中科院传来的两大喜讯，到底对国产芯片的进展有何影响呢？首先我们先来了解一下7nm及以下高端芯片制造需要的关键设备极 紫外EUV光刻设备，全球目前仅ASML独家限量供应，其三大核心技术包括EUV光源、同步双工件台以及EUV光学镜头，现阶段国产芯片产业在清华大学、华卓精科的技术支撑下，已经掌握EUV光源、同步双工件台，但EUV光学镜头却迟迟未能突破，成为国产高端芯片的最后难关。
随着这三大设备及装置相继投入使用，国芯也将突破EUV光刻设备最后难关的EUV光学镜头，尤其是两大镜镀膜装置，是制造光刻设备光学镜头最重要的设备之一，而且这一次的镜镀膜装置已经突破到0.1纳米工艺水准，逐渐接近全球最领先的EUV光学镜头工艺要求的0.05nm水准，因此造出国产EUV光刻设备只是时间问题，据业内人士分析预测，2025年左右有望实现，这也与TCL李东生的预测基本吻合，其表示国内解决高端芯片问题，至少要三到五年时间。
根据业内人士的分析预测，也就是说，在国产EUV光刻设备正式量产之后，只要其他相关准备工作同步进行，7nm及以下的国产高端芯片，最快有望在2025年左右实现。如果一切能够按照计划顺利进行，对于华为等国产 科技 企业来说，那么也将在2025年左右真正用上国产高端芯，届时华为的硬件业务将全面恢复，西方新规也将正式无效。
针对国产芯片制造的问题，前不久ASML就公开预言称：如果西方一意孤行，限制光刻设备出口，那么三年内我们国内将掌握光刻技术，十五年内彻底解决芯片限制。如今来看，随着中科院突破EUV光学镜头，国芯实现7nm及以下的高端芯片工艺只是时间问题，而且完全不需要15年时间，这也意味着ASML预言不仅成真了，而且将提前完成。
好了，国芯两大喜讯，华为或将用上国产高端芯，中科院突破EUV最后难关，你怎么看呢？