一、智能温度控制系统设计（毕业设计）~
测温元件温控元件
二、基于PIC8333卡的多路温度采集系统设计
兄弟，我奉劝你一句，也许你不爱听，这里都是复制的，骗分的，还得靠自己啊！~你说是不兄弟!`
三、非接触式温度检测仪的设计 毕业设计
摘 要
系统由TPS334红外温度传感器、高精度放大器、双通道16位串行A/D转换器AD7705、AT89C51单片机、译码显示模块与报警电路等部分构成，实现非接触式红外快速测温，它能够在较短的时间内准确测量出人体的温度，而在测得温度超出某一范围时即启用报警电路进行超标报警。文中提出了具体设计方案，讨论了红外非接触式体温计的基本原理，进行了可行性论证。给出了电路图和程序流程图并附有源程序。由于利用了单片机及数字控制系统的优点，系统的各方面性能得到了显著的提高。
关键词：红外温度传感器；快速检测；非接触测量；A/D转换器；单片机；译码显示；超标报警
目 录
前言…………………………………………………………………………1
第1章 设计思路与原理方框图…………………………………………2
1.1 设计思路……………………………………………………………2
1.2 方案比较……………………………………………………………2
1.3系统方框图及测量原理………………………………………………3
第2章 单元电路设计……………………………………………………5
2.1 传感器的选用………………………………………………………5
2.2 测量电路设计………………………………………………………9
2.3 信号处理电路设计…………………………………………………11
2.4 译码显示电路设计…………………………………………………21
2.5 报警电路……………………………………………………………22
2.6 电源电路设计………………………………………………………22
第3章 系统组成与工作原理……………………………………………23
3.1 系统组成……………………………………………………………23
3.2 系统工作原理………………………………………………………23
第4章 软件设计………………………………………………………25
4.1 算法设计……………………………………………………………25
4.2 程序设计……………………………………………………………27
第5章 产品制作与调试………………………………………………29
5.1 PCB板的设计…………………………………………………………29
5.2 PCB板的制作过程………………………………………………30
5.3 元器件的检测与元器件的项目表…………………………………32
5.4 产品的安装…………………………………………………………33
5.5 产品的调试…………………………………………………………34
总结……………………………………………………………………35
参考文献………………………………………………………………36
致谢…………………………………………………………………………37
附录1：主电路电气原理图
附录2：元件布局图
附录3：PCB板图
附录4：元件装配图
附录5：主要元器件清单
看看可以不，，需要的话与用户名QQ联系
四、单片机多点温度检测系统设计
单片机+温度传感器， 最好在加上无线通信模块。 可供选择的是ZIGBEE或者RFID等。
五、基于单片机与AD590的温度测量报警系统
我认为 基于51单片机的温度测量系统摘 要: 单片机在检测和控制系统中得到广泛的应用, 温度则是系统常需要测量、控制和保持的一个量。 本文从硬件和软件两方面介绍了AT89C2051单片机温度控制系统的设计，对硬件原理图和程序框图作了简洁的描述。 关键词: 单片机AT89C2051;温度传感器DS18B20;温度;测量 引言 单片机在电子产品中的应用已经越来越广泛,并且在很多电子产品中也将其用到温度检测和温度控制。为此在本文中作者设计了基于atmel公司的AT89C2051的温度测量系统。这是一种低成本的利用单片机多余I/O口实现的温度检测电路, 该电路非常简单, 易于实现, 并且适用于几乎所有类型的单片机。 一.系统硬件设计 系统的硬件结构如图1所示。1.1数据采集 数据采集电路如图2所示, 由温度传感器DS18B20采集被控对象的实时温度, 提供给AT89C2051的P3.2口作为数据输入。在本次设计中我们所控的对象为所处室温。当然作为改进我们可以把传感器与电路板分离，由数据线相连进行通讯，便于测量多种对象。 DS18B20是DALLAS公司生产的一线式数字温度传感器，具有3引脚TO－92小体积封装形式；温度测量范围为－55℃～＋125℃,可编程为9位～12位A/D转换精度，测温分辨率可达0.0625℃，被测温度用符号扩展的16位数字量方式串行输出，支持3V～5.5V的电压范围，使系统设计更灵活、方便；其工作电源既可在远端引入，也可采用寄生电源方式产生；多个DS18B20可以并联到3根或2根线上，CPU只需一根端口线就能与诸多DS18B20通信，占用微处理器的端口较少，可节省大量的引线和逻辑电路。以上特点使DS18B20非常适用于远距离多点温度检测系统。分辨率设定，及用户设定的报警温度存储在EEPROM中，掉电后依然保存。DS18B20使电压、特性有更多的选择，让我们可以构建适合自己的经济的测温系统。如图2所示DS18B20的2脚DQ为数字信号输入/输出端；1脚GND为电源地；3脚VDD为外接供电电源输入端。 AT89C2051（以下简称2051）是一枚8051兼容的单片机微控器，与Intel的MCS-51完全兼容，内藏2K的可程序化Flash存储体，内部有128B字节的数据存储器空间，可直接推动LED，与8051完全相同，有15个可程序化的I/O点，分别是P1端口与P3端口（少了P3.6）。1.2接口电路 图2 单片机2051与温度传感器DS18B20的连接图接口电路由ATMEL公司的2051单片机、ULN2003达林顿芯片、4511BCD译码器、串行EEPROM24C16（保存系统参数）、MAX232、数码管及外围电路构成, 单片机以并行通信方式从P1.0～P1.7口输出控制信号,通过4511BCD译码器译码，用2个共阴极LED静态显示温度的十位、个位。 串行EEPROM24C16是标准I2C规格且只要两根引脚就能读写。由于单片机2051的P1是一个双向的I/O端口，所以在我们在设计中将P1端口当成输出端口用。由图2可知，P1.7作为串性的时钟输出信号与24C16的第6脚相接，P1.6则作为串行数据输出接到24C16的第5脚。P1. 4和P1.5则作为两个数码管的位选信号控制，在P1.4=1时，选中第一个数码管（个位）；P1.5=1时，选中第二个数码管（十位）。P1.0～P1.3的输出信号接到译码器4511上作为数码管的显示。此外，由于单片机2051的P3端口有特殊的功能，P3.0（RXD）串行输入端口，P3.1（TXD）串行输出端口，P3.2（INTO）外部中断0，P3.3（INT1）外部中断1P3.4，（T0） 外部定时/计数输入点，P3.5（T1）外部定时/计数输入点。由图2可知，P3.0和P3.1作为与MAX232串行通信的接口；P3.2和P3.3作为中断信号接口；P3.4和P3.5作为外部定时/记数输入点。P3.7作为一个脉冲输出，控制发光二极管的亮灭。 由于在电路中采用的共阴极的LED数码管，所以在设计电路时加了一个达林顿电路ULN2003对信号进行放大，产生足够大的电流驱动数码管显示。由于4511只能进行BCD十进制译码，只能译到0至9，所以在这里我们利用4511译码输出我们所需要的温度。 1.3报警电路简介 图3